华为宣布启动“塔山计划”是怎么回事 华为要自己制造芯片了吗
前阵子,华为CEO余承东宣布受美国制裁的影响,华为麒麟芯片即将停产。近日,日前,有微博博主爆料称,华为宣布将全方位扎根半导体,其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。将建立完全没有美国技术的45纳米的芯片生产线。
麒麟芯片
华为宣布启动“塔山计划”是怎么回事
近日,华为塔山计划在网上曝光。这项计划的战略目标非常明确,就是要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节,实现半导体技术的全面自主可控。
据媒体报道称,华为正在与相关企业合作,在国内建立一条完全没有美国技术的45nm芯片生产线。但是否能应用于手机,目前还不得而知。
现在华为积极布局的应该是以第三代半导体材料为核心的相关产业。这也是目前国内大多数认为,最有可能让我国在半导体技术上实现换道超车的新兴领域。包括媒体盛传的华为将启用IDM模式的报道,其实有一部分原因就是目前的第三代半导体厂商大部分都是IDM模式,以IDM为主流。
芯片
华为启动“塔山计划”,布局半导体制造!扶持国内半导体公司
在百人峰会上,余承东在评论我国第三代半导体发展时就说,希望不管是弯道超车还是半道超车,都希望在一个新的时代实现领先。
现在我们在市面上看到的氮化镓充电器,就可以算是第三代半导体制品。只不过,目前的第三代半导体仍属于起步阶段,存在着非常多的现实问题和技术难点。但新的起点也就给了新的发展机会,希望我国可以在第三代半导体的发展上实现跨越式发展。
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